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美廠手機晶片基隆火鍋吃到飽巨擘高通(Qualcomm)和與大陸移動通訊設備商大唐電信,攜手進軍中、低階的智慧型手機市場,大唐電信公告表示,將攜手高通、智路資本與建廣資產,全部股權出資7.2億人民幣,共同設立合資公司瓴盛科技,主要事業將專注於智慧型手機晶片組解決方案等。

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高通是智慧型手機時代的晶片霸主,在3G移動通信時代,高通曾享有巨大專利優勢,3G時代大唐電信曾經提出TD-SCDMA標準,當時美國和南韓是採用CDMA標準,歐洲和日本則是採用TDMA標準。有市場人士認為,高通和大唐此次合作,可能影響到聯發科市場。大唐電信科技產業集團副總裁陳山枝表示,「我們希望這家合資公司整合大唐、美國高通、建廣資產及智路資本四方優勢資源,通過先進技術和資本運作的雙輪驅動方式,加強在移動通信領域的整體競爭力。」(旺報)

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